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2022年全球5G手機出貨量將超14億部

2019-12-08 21:12   11次瀏覽

美國高通公司在夏威夷舉辦第四屆驍龍年度技術峰會。高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,2022年全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部,2025年全球5G連接數預計達到28億。截至目前,全球超過40家運營商在部署5G網絡,超過40家終端廠商宣布推出5G終端。

在2018年驍龍技術峰會,高通發布了驍龍855 5G移動平臺。時隔一年,高通發布了面向2020年旗艦市場的驍龍865 5G移動平臺,該平臺搭配X55外掛基帶使用,支持獨立及非獨立組網、Sub-6 GHz及毫米波。值得一提的是,865平臺集成AI引擎 ,計算能力達到15TOPS。據高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian透露,865計算能力是上一代產品的兩倍,是其他安卓陣營產品的三倍。

按照慣例,高通每發布移動平臺,都有終端廠商站臺支持。小米集團聯合創始人林斌、OPPO副總裁吳強現身現場,宣布小米10及下一代OPPO旗艦機將搭載驍龍865. 林斌還表示,小米搭載高通芯片的手機累計超過4.27億部,小米還將在2020年發布超過10款5G智能手機。

高通還現場公布了集成式5G移動平臺驍龍765,內部集成X52基帶,支持SA/NSA、Sub-6GHz及毫米波,以及DSS動態頻譜分享,峰值下載速度達到3.7G/s. HMD Global首席產品官Juho Sarvikas表示,HMD在2020年的重中之重是實現5G的進一步普及,將采用驍龍765移動平臺推出價格適中、滿足未來需求的5G手機。

Alex Katouzian還宣布了驍龍865和765模組化平臺,旨在為行業提供便捷實現5G規模化部署所需的工具,幫助客戶降低開發成本,更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。

對于高通為何將基帶集成到7系而非8系平臺,高通中國區董事長孟樸表示,高通為旗艦機提供外掛式5G 基帶,是出于去年手機廠商搭載驍龍855平臺時,去掉X50基帶就可以將手機繼續作為4G旗艦機,865也是出于類似的考慮。865的性能功耗都不遜于競爭廠商。他同時指出,明年中、美、歐的旗艦手機會向5G過渡,當4G旗艦機與5G旗艦機并存,消費者往往會選擇后者,高通預計明年5G智能手機銷量將達到2億部。

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