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PCBA加工中的BGA是指什么呢

2019-12-02 11:38   177次瀏覽

在我們日常的PCBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件的性能和組裝優于常規的元器件,但是許多生產廠家仍然不愿意投資開發大批量生產BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難,不容易保證其質量和可靠性。

在當今信息時代,隨著電子工業的迅猛發展,計算機、移動電話等產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強,而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發展。為實現這一目標,IC芯片的特征尺寸就要越來越小,復雜程度不斷增加,于是,電路的I/O數就會越來越多,封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求,一些先進的高密度封裝技術應運而生,BGA封裝技術就是其中之一。

BGA封裝出現于90年代初期,現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中,1996~2001年這5年期間,BGA封裝的增長速度最快。在1999年,BGA的產量約為10億只。但是,到目前為止,該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝,而且該技術仍朝著細節距、高I/O端數方向發展。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

PCBA加工中BGA封裝的特點:

1、封裝面積少;

2、功能加大,引腳數目增多;

3、PCB板溶焊時能自我居中,易上錫;

4、可靠性高,電性能好,整體成本低。

PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。

PCBA加工中BGA器件在使用常規的SMT工藝規程和設備進行組裝生產時,能夠始終如一地實現缺陷率小于20(PPM)。SMT技術進入90年代以來,走向了成熟的階段,但隨著電子產品向便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展,對電子組裝技術提出了更高的要求,新的高密度組裝技術不斷涌現,其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。

BGA貼片加工.jpg

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